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星载基站产品
第一代星载基站产品

星移联信的第一代星载基站主要由gNB单元及其外部接口控制模块组成,能实现gNB单元的核心功能,且配置灵活可调,可验证硬件平台的空间适应性、软件协议的适配性。能够满足5G NTN通信体制协议在轨验证的软件、硬件要求,支持协议栈参数配置在轨上注、更新。

第一代星载基站产品
第二代星载基站产品

星移联信的第二代星载基站采用完全自主知识产权的硬件平台及3GPP 5G NTN协议栈程序,实现单波束、多用户的宽带通信接入及高速馈电回传,基站的在轨程序上注更新功能,既可以满足基站在轨测试及功能演进迭代需求,又能够作为星载算力平台承载相应的在轨计算服务。

第二代星载基站产品
第三代星载基站产品

星移联信的第三代星载基站在支持的波束数量、用户容量、通道速率等方面均大幅提升,用户面、控制面、网络管理等功能齐备,资源池化与设备管理功能更加灵活,支持载波聚合、调度增强等功能,通过在轨无感重构,可以适配不断演进的3GPP NR NTN协议,满足更多应用场景需求。

第三代星载基站产品
第四代星载基站产品

星移联信的第四代星载基站采用芯片化、一体化的方案,满足用户高可靠、低成本商用要求,实现了用户链路和馈电链路的用户面、控制面、网络管理、资源池化与设备管理等功能的再度升级,应用与部署更加灵活,兼容不断演进的3GPP NR/IoT NTN 体制和用户定制协议,满足更多应用场景需求。采用平板式结构方案,机、电、热与抗辐照加固一体化设计,基站整体性能大幅提升,具备量产、批产能力,满足卫星互联网大规模部署需求。

第四代星载基站产品
卫星物联网载荷

基于IoT NTN标准体制协议的星载物联网载荷,现已完成在轨验证,具备批量生产能力,为低成本、大规模商用的卫星物联网推广奠定基础。该产品由基站、射频、天线三部分构成,基站基于软件定义的方式部署于通用处理架构,可灵活调整通信特性,具备在轨持续升级的能力。该产品具备通过物联网带宽实现多路语音通信的能力,可以满足用户手机直连卫星通信的需求;支持多载波通信能力,具备模块化扩容能力,满足用户多场景持续化技术演进的需求。

卫星物联网载荷
星载基站原型验证设备

星载基站原型验证设备基于3GPP NTN R17和R18星上再生模式,采用多核处理器与专用基带芯片协同架构,能够实现从物理层到网络层的全协议栈处理。设备支持多达16个波束的并发能力,满足多用户接入及波束赋形需求;外部配备CPRI接口和万兆以太网光口,便于连接天线组件与核心网,同时预留多种调试与控制接口。整机功耗≤200W,为卫星通信基站原型提供通信协议的综合验证平台。

星载基站原型验证设备
星载路由产品
第一代星载路由产品

星移联信的第一代星载路由针对卫星网络特殊的拓扑结构动态变化特点,采用公司自有专利路由算法:HVHR(Horizontal Vertical Hops based Rectangle)算法。该算法极大地简化了路由计算的复杂度,非常高效地解决了链路中断(日凌等)带来的路由震荡问题,同时采用单芯片转发方案(路由交换+SoC控制面CPU),降低了系统功耗以及尺寸和重量,可满足未来卫星互联网大规模组网的需求。

第一代星载路由产品
第二代星载路由产品

星移联信的第二代星载路由控制面硬件使用独立部署的多核CPU,转发面硬件使用支持100M到100G全速率端口能力的专用交换芯片及接口,管控FPGA使用具有抗辐照能力的芯片,同时整机采用主备一体方案,主备系统采用冷备份措施。路由系统软件支持遥控遥测、上注重构、三模冗余等功能。路由协议软件除了支持传统的路由协议以外,还支持适用于星载路由的BGP-LS-SPF 和HVHR 高效路由算法,可根据客户需求定制相应的路由算法。

第二代星载路由产品
相控阵天线
相控阵天线

星移联信S频段相控阵天线,采用灵活反馈架构,引入记忆多项式与深度神经网络相结合的混合DPD方案,有效抑制PA非线性失真,显著提升通道线性与发射效率,实现了高性能与低功耗的有机融合。全数字架构支持数据驱动的精准波束追踪算法,实现高动态场景下的波束实时对准,有效提升系统容量与频谱效率。产品面向卫星互联网系统,提供高性能、高可靠的相控阵天线解决方案,助力天地一体通信网络建设。spacer.gif 



相控阵天线
卫星物联网终端
卫星物联网终端

星移联信多模融合卫星物联网终端,基于NTN及专网体制协议设计,可适配高、低轨卫星通信系统,面向低空经济监管、资产监管、环境监测、多式联运等应用场景。产品兼容NB‑IoT R18标准;支持L/S频段,传输速率2.4‑50kbps,最大功耗<2W;内置硬件加密,支持报文、短信、数据、语音业务;可配置预定收发间隔,提升电池续航,提供高可靠卫星物联网接入服务。

卫星物联网终端
一体化载荷
一体化载荷

星移联信一体化载荷系统,紧扣在轨工况与卫星互联网电信级QoS需求,统筹可靠性、重量功耗、量产能力等核心维度,结合公司自研“AI/ML灵越增强模型”,系统重量减轻20%-25%、功耗降低约18%,在先进性、可演进性和工程易量产方面全面提升,形成了系统级技术护城河,可有力增强对整星的支撑能力。

算力载荷
算力载荷

星移联信算力载荷面向天基智能计算应用需求,以通信与路由/高速总线为底座,采用“软硬协同、边算边传”的创新架构,从底层定义算力载荷的硬件体系。产品统筹考虑空间加固、系统备份与散热设计等关键工程因素,形成完全自主可控的算力载荷产品,并支持模块化配置,灵活满足不同算力需求场景,为天基智算提供高性能、高可靠的算力底座。